中信建投：端侧AI赛道投资展望

原标题：中信建投：端侧AI赛道投资展望

随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。2024年潜在的端侧AI爆品出现，AI眼镜成本曲线大幅下探，2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、连接、存储、电力等环节。

01AI终端系列报告三：端侧AI渐起，硬件迎来升级

巨头相继入局，端侧AI渐起。2023-2024年云端AI基础设施的资本投入大幅增长，且增长势头预计维持。资本开支用于构建强大的计算和数据存储能力，使得大模型能力不断迭代增长，但模型之间差异在缩小。这些技术需要在终端设备上应用落地，最终通过这些应用/终端实现商业价值的转化，从而形成一个从投资到变现的完整闭环。目前，Meta、字节、小米等巨头已经开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、存储、连接、电力等硬件环节。

端侧AI的潜在爆品：智能眼镜。AI眼镜成本、售价降至合理区间，2025年将成AI眼镜爆发元年。Meta发布的AI眼镜价格低至299美元，已经与常规眼镜的价格（千元人民币）差距不大。根据The Verge数据，截至2024年5月Ray-Ban Meta出货量已超过100万副，全年预计超过200万副，同时随着更多玩家加入，预计2025年将成为AI眼镜市场爆发元年。根据Wellsenn XR预计，2025年后全球AI智能眼镜市场迅速增长，到2030年全球AI智能眼镜销量有望达到8000万副。继Meta之后，互联网厂商、手机厂商及诸多XR公司纷纷布局AI眼镜，2024年下半年开始各品牌AI眼镜密集发布，雷鸟、Rokid、百度、闪极等发布多款AI眼镜新品，力求产品在重量、价格、AI表现等方面超越Ray-Ban Meta，推动行业进入快速增长期。

硬件迎来升级，重点关注端侧算力、连接、存储、电力等环节。端侧AI有望复制云侧的资本开支增长，推动硬件环节的升级，算力、存储、连接、电力等受益。1）算力+连接：端侧处理器核心升级点为算力与连接能力，依据不同产品的应用特点及可行的模型部署方式，升级侧重点不同。未来待某类形态的销售规模达到千万量级后，可能会有厂商定制优化的处理器产品系列面世。关注SoC、MCU、ISP。2）存储：随着功能的增加，为了存储更多固件和代码程序，以及端侧模型的本地推理运算，小型AIoT设备的DRAM、NAND及NOR Flash均有扩容趋势。关注NOR Flash、存算一体等。3）电池：电芯数量、能量密度提升，快充普及都将优化续航和补能体验；散热：端侧AI算力提升，散热材料迎来确定性升级机遇。除此以外，品牌/代工、光学、传感器等环节也值得关注。

02AI终端系列报告二：AI开启智能手机新时代地

AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期。23年全球智能手机市场跌幅收窄，24年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：1）大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；2）大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；3）AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；4）“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；5）具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。

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三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力。三星发布首款AI手机Galaxy S24系列，主要聚焦翻译/笔记、搜索（圈选即搜）、影像等三大高频场景，销量表现优异。荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力AI终端，支持操作系统嵌入AI大模型，2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机，预计华为、苹果也将加速布局，重点关注华为手机新品及苹果新一代iOS或将嵌入更多AI功能，有望催化AI手机进一步渗透发展。

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SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代。1）SOC：高通通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI，联发科打造特有AI处理器APU，SOC重点倾斜AI计算引擎，并呈现出向中端手机下沉趋势。2）存储：运行130亿模型内存需求达16GB以上，目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，内存容量和传输数率有待提升。3）电池/散热：AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能，进一步提高散热及电池规格要求；4）光学：AI有望更充分地挖掘手机影像潜力，并对摄像头性能提出更高要求；5）射频：AI赋能下一代5G体验及近场联接体验，助力射频升级迭代；6）钛合金：AI引发手机附加值提升契机，钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。

风险提示：宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，手机出货量恢复不及预期。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，居民收入、购买力及消费意愿将受到抑制，手机市场需求的波动和低迷会影响产业链相关公司的经营业绩。

AI技术落地不及预期。AI属于创新技术，需投入较大前期研发成本，并且AI技术的落地应用是一个复杂的过程，受到许多因素的影响，包括技术成熟度、数据质量、人才短缺、法规限制等。因此，AI技术的落地可能会出现一些挑战和困难，导致实际应用效果不如预期。

行业竞争激烈。随着技术的不断发展和市场的逐步成熟，越来越多的企业开始进入AI手机领域，争夺市场份额和人才资源。在竞争激烈的市场环境下，部分企业可能会面临技术研发不及预期或者未能及时推出相关产品的情况，可能会对企业的市场地位和盈利能力产生负面影响。

中美贸易摩擦增加。作为全球最大的两个经济体，中美两国在AI领域的竞争较为激烈，本土企业积极部署AI技术和产品，推动尖端技术的应用落地，是两国在AI领域取得领先地位的关键。未来不排除中美贸易摩擦可能进一步加剧、美国加大对中国半导体行业的遏制、设置进口限制条件或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司面临设备、原材料供应发生变动等风险，正常生产活动受到一定的限制，可能会阻碍AI产业相关应用的进一步推广。

03周期复苏+AI共振，开启AI PC发展元年

换机周期临近叠加Windows更新换代，催化PC市场复苏反弹。

全球PC市场在过去十年经历衰退->复苏->衰退的轮动，预计2023年将重回近十年历史底部。笔记本电脑是PC市场的主流出货形态，最佳更新周期为4年，2020年-2021年全球新冠疫情催生居家办公、教育需求而购置的大量笔记本电脑正逐渐接近换机时限。此外，历史上，Windows各代版本的支持终止是B端换机的重要驱动力，广泛应用的Win10将于2025年底停止支持，届时B端换机的需求有望获得提振。

硬件巨头布局AI PC决心强烈，2024年产业催化持续演进。

终端侧AI拥有成本、能耗、可靠性、安全和个性化优势，应用价值逐步显现。PC作为生产力工具，交互方式全面、性能优势突出，有望成为AI终端落地最快的应用之一。英特尔、AMD、高通等PC产业硬件巨头正积极推动AI PC发展，品牌厂也在努力完善产品设计与集成。在软件领域，微软和其他第三方软件厂商正将更多AI功能融入其产品中。随着硬件与软件的协同进步，AI PC产品将逐渐走向成熟，2024年有望成为AI PC的元年。AI PC产品的涌现，一方面有望催化换机潮，从而带动全产业链受益；另一方面，也将促进核心零部件价值量提升，其中，处理器、存储直接受益确定性高，散热、电池等环节有望间接受益。

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产业传统封闭生态迎来变局，本土厂商有望崛起并引领产业链成长。

在PC标准化与全球电子产业转移趋势中，中国台湾厂商享受到PC市场发展第一波红利。而x86平台下微软与Intel组成Wintel封闭生态使得PC市场格局稳固，产业链集聚也相对稳定，形成了美国厂商把握高价值芯片及品牌，中国台湾厂商把握周边件、代工及品牌的局面。生态的开放性对市场的品牌结构产生显著影响，并进而影响产业链的动态，因而PC产业链未能如手机一样向中国大陆大规模转移。当前传统Wintel生态正遭受挑战，一方面，海外科技巨头正纷纷开启ARM PC布局，另一方面，国内鸿蒙OS目标打造全场景互联生态，有望覆盖PC领域。国产替代大趋势下，本土厂商有望在占据产业链核心价值的生态与品牌侧突破海外厂商主导的话语权体系，引领本土PC产业链成长进程。

风险提示

宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，PC出货量恢复不及预期；AI技术落地不及预期；行业竞争激烈；中美贸易摩擦等。